电子与封装
| 基础信息 | |||
| CN: | 32-1709/TN | 学科： | 电子技术、通信技术 |
| EI收录： | 否 | Medline收录： | 否 |
| SCI收录： | 否 | JCR分区 | |
| CSCD收录： | 否 | 中信所收录： | 否 |
| ISSN: | 1681-1070 | 文种： | 中文 |
| 刊期： | 月刊 | 第一主办单位： | 中电科技集团第五十八研究所 |
| 主管机关（总局）： | 中国电子科技集团公司 | 网址： | www.ep.org.cn |
| 联系电话： | 0510-85860386 | 出版地址： | 江苏省无锡市建筑西路777号B1栋 |
| 省市： | 江苏 | 邮政编码： | 214072 |
| 基础信息 | |||
| CN: | 32-1709/TN | 学科： | 电子技术、通信技术 |
| EI收录： | 否 | Medline收录： | 否 |
| SCI收录： | 否 | JCR分区 | |
| CSCD收录： | 否 | 中信所收录： | 否 |
| ISSN: | 1681-1070 | 文种： | 中文 |
| 刊期： | 月刊 | 第一主办单位： | 中电科技集团第五十八研究所 |
| 主管机关（总局）： | 中国电子科技集团公司 | 网址： | www.ep.org.cn |
| 联系电话： | 0510-85860386 | 出版地址： | 江苏省无锡市建筑西路777号B1栋 |
| 省市： | 江苏 | 邮政编码： | 214072 |